用于控制功率半导体开关的集成电路结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供了一种用于控制单个功率半导体开关或控制半桥结构的多个功率半导体开关的集成电路结构。该电路结构由一个具有多个功能组的第一集成控制芯片和至少一个具有多个功能组的第二集成控制芯片组成，所述第一控制芯片的功能块至少包括至少一个用于较高电位开关的第一电平移位器，所述第二控制芯片的功能块至少包括一个第二电平移位器和一个用于所述开关的驱动器。其中至少一个第二控制芯片连接在第一控制芯片的后面，第二控制芯片的地电位处于第一控制芯片的电平移位器的输出端电位上，并且这些控制芯片以控制芯片相互间适当隔离的方式设置在一个公共的外壳中。
基本信息
专利标题 ：
用于控制功率半导体开关的集成电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1855679A
申请号 ：
CN200510106773.9
公开（公告）日 ：
2006-11-01
申请日 ：
2005-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赖因哈德·赫泽托马斯·施托克迈尔
申请人 ：
塞米克朗电子有限及两合公司
申请人地址 ：
德国纽伦堡
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
李勇
优先权 ：
CN200510106773.9
主分类号 ：
H02M3/10
IPC分类号 ：
H02M3/10 H01L27/00
法律状态
2008-07-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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