半导体结构和显示面板
授权
摘要
本申请的实施例提供了一种半导体结构和显示面板，涉及微电子技术领域。该半导体结构包括：立方体的硅(110)衬底；以及形成在所述硅(110)衬底上的氮化物半导体层。在本申请通过将硅(110)衬底的形状设置为立方体，并在其上外延生长氮化物半导体层，从而使得形成的氮化物半导体层的翘曲可以对称，进而有效降低翘曲对半导体器件性能的影响，提高了半导体器件的良品率。
基本信息
专利标题 ：
半导体结构和显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921863702.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN213905362U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
程凯刘凯
申请人 ：
苏州晶湛半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室
代理机构 ：
北京布瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
李浩
优先权 ：
CN201921863702.7
主分类号 ：
H01L29/20
IPC分类号 ：
H01L29/20 H01L29/786 H01L21/02
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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