一种可控硅元件的冷却装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及可控硅冷却技术领域,尤其是一种可控硅元件的冷却装置,包括安装板,所述安装板上部固定安装有可控硅元件,所述安装板中部两侧均固定安装有冷却水箱,冷却水箱一侧中部均连通有循环管,两个所述冷却水箱之间连通有多个冷却水管,所述安装板下部固定安装有固定板,固定板上表面中部固定安装有风机,所述安装板中下部通过多个定位机构固定安装有防尘箱,且防尘箱下端中部与所述风机的输出端连通,所述防尘箱上端连通有多个通风管。该可控硅元件的冷却装置冷却效果好,而且具备防尘除尘功能,实用性强,值得推广使用。

基本信息
专利标题 :
一种可控硅元件的冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920796909.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-30
授权号 :
CN210092070U
授权日 :
2020-02-18
发明人 :
朴成吉
申请人 :
朴成吉
申请人地址 :
吉林省四平市公主岭市黑林子镇立新村十组
代理机构 :
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 :
吴伟文
优先权 :
CN201920796909.0
主分类号 :
H01L23/473
IPC分类号 :
H01L23/473  H01L23/467  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2021-08-17 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/473
登记生效日 : 20210804
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 朴成吉
变更后权利人 : 襄阳市众力电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 136100 吉林省四平市公主岭市黑林子镇立新村十组
变更后权利人 : 441000 湖北省襄阳市樊城区人民路219号
2020-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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