本申请涉及一种混合信号微控制器及设备。混合信号微控制器包括了设有用于表面贴装的贴装面的封装体，以及设于封装体内的晶圆裸片；晶圆裸片通过邦定线连接封装体上的封装管脚。其中，晶圆裸片包括微控制器裸片和模数转换器裸片，并且，两个裸片与封装体的贴装面层叠设置，有效减少器件的占用面积。裸片之间，以及裸片与封装管脚之间通过邦定线进行电气连接。基于上述结构，封装体内的裸片之间可进行数据传输，并且，裸片通过封装管脚与外部进行数据传输；相较于封装好的芯片成品，裸片的尺寸小，有利于减小封装体贴装时的占用面积，便于应用在对电路体积要求苛刻的数据采集端，且得到的器件封装品性价比高，更有竞争力。