用于IC芯片烧录的优力胶压头结构
授权
摘要
本实用新型涉及IC芯片烧录设备的技术领域，公开了用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，优力胶压头结构设置在第二龙门焊件上，第二龙门焊件设置在底座上，底座上固定有校正平台结构，包括固定在第二龙门焊件上的连接板、用于压接芯片的压头组件和驱动压头组件的驱动装置，驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，电机驱动模块与连接板呈固定布置，沿连接板的长度方向，电机驱动模块和气缸驱动模块自上而下依次排列，电机驱动模块与气缸驱动模块呈固定布置，气缸驱动模块与压头组件呈固定布置，压头组件与气缸驱动模块呈固定布置，驱动装置设有第二控制件；第二控制件控制电机驱动模块先下降，再气缸驱动模块下降，实现压头组件压接芯片压力平稳。
基本信息
专利标题 ：
用于IC芯片烧录的优力胶压头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920798598.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN210324190U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
黄奕宏秦超韩宁宁苏飞胡凯蒋长洪陈军熊军段元发陈映军晁社林向旗刘驰曹术陈锦杰杨杰庄庆波
申请人 ：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN201920798598.1
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40 G06F8/61
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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