一种相变材料封装结构及储热罐
授权
摘要
本实用新型涉及相变材料技术领域，具体公开了一种相变材料封装结构及储热罐。该相变材料封装结构包括封装壳体，封装壳体中封装有相变材料，封装壳体的两相对侧面上分别设置有连接部，分别用于和另两个封装壳体插接，且两个相连接的封装壳体之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。封装壳体之间采用插接的连接方式，能够实现相变材料的模块化封装，且封装壳体可以进行模块化堆叠，操作简便，当应用于大型的储热罐中时，能有效减小储热罐的占地面积。同时，相变材料封装于封装壳体内部，使得相变材料不与载热流体直接接触，避免了载热流体被相变材料污染；相邻的封装壳体之间设有流动间隙，以便载热流体流经壳体的上下表面进行换热，保证换热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种相变材料封装结构及储热罐
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920802993.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210374746U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
曾智勇曾帆
申请人 ：
深圳市爱能森科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南一道009号中国科技开发院孵化大楼8楼
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201920802993.2
主分类号 ：
F28D20/02
IPC分类号 ：
F28D20/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D20/00
一般热贮存装置或设备
F28D20/02
利用潜热的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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