新型基坑回填结构
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摘要
本实用新型公开了建筑回填技术领域的新型基坑回填结构，包括基坑，所述基坑内腔底部设置有底座，所述底座的一侧设置有基座，所述基坑底部侧壁设置有排水盲沟，且所述基坑的一侧设置有降水井，所述降水井中设置有水泵，且所述降水井通过第一水管连接储水箱，所述储水箱与第二水管连接，所述第二水管安装于导向架上，所述基坑内腔最底端填有黏土层，所述黏土层的上方填有砂石层，所述砂石层的上方填有干石灰粉层，本实用新型具有对回填材料均匀添加水分的优点，使得回填材料具有合适的充水量，提高基坑回填的质量，整体结构简单，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
新型基坑回填结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920810925.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210194631U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
彭磊
申请人 ：
彭磊
申请人地址 ：
河南省南阳市社旗县香山路住建局三楼
代理机构 ：
北京东岩跃扬知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶平
优先权 ：
CN201920810925.0
主分类号 ：
E02D17/00
IPC分类号 ：
E02D17/00 E02D17/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D17/00
挖方；挖方边缘的修砌；填方
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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