一种基坑回填结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基坑回填结构，属于市政建设技术领域，所述回填结构由至少两块L形的挡墙并列连接而成，相邻两块挡墙之间通过现浇混凝土段连接，所述挡墙的端面开设有注浆槽，所述注浆槽沿着挡墙的端面形状延伸，相邻两块挡墙之间的注浆槽组合形成容纳所述现浇混凝土段的空间。本实用新型装置通过在基坑的内壁设置挡墙，再将各挡墙进行连接，可以保证基坑回填后的结构更佳坚固。
基本信息
专利标题 ：
一种基坑回填结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122993674.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216275744U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王海军李琦霍晓科王凤英孙成刚
申请人 ：
中电建路桥集团有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区车公庄西路22号海赋国际大厦A座10层
代理机构 ：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭泽培
优先权 ：
CN202122993674.4
主分类号 ：
E02D17/04
IPC分类号 ：
E02D17/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D17/00
挖方；挖方边缘的修砌；填方
E02D17/02
基础坑
E02D17/04
基础坑边缘的修砌或加固
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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