一种明挖隧道基坑回填结构

授权

摘要

本实用新型涉及了一种明挖隧道基坑的回填结构，包括在隧道箱体结构两侧墙外设置的强化层、隧道箱体结构顶板上设置的水平缓冲层、水平缓冲层上方设置的中间层以及在中间层以上临近地面处设置的加筋层。本实用新型能够改善隧道箱体结构的受力，减小回填区域的工后沉降，同时利用了基坑开挖的土方，节省了土方的运输成本，施工便捷，可操作性强，回填所需设备都是常规的碾压设备，无需额外的施工器械投入。

基本信息

专利标题：

一种明挖隧道基坑回填结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021038958.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-08

授权号：

CN213038379U

授权日：

2021-04-23

发明人：

忻伟明潘志玉高吕俊奚灵智熊松桑爽汤在宇杨宇

申请人：

中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市潮王路22号

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人：

刘晓春

优先权：

CN202021038958.7

主分类号：

E02D17/02

IPC分类号：

E02D17/02