管路结构
授权
摘要
本实用新型提供一种管路结构，包括：输入单元，包括第一输入单元和第二输入单元；储存单元，与所述输入单元连接；第一通路，连接所述第一输入单元与所述储存单元；过滤单元，位于所述第一通路；第二通路，连接所述第二输入单元与所述储存单元；调节单元，连接所述第一通路和所述第二通路，位于所述输入单元与所述过滤单元之间；本实用新型提供的管路结构保证在更换过滤单元时，不会有化学药液对工作人员造成伤害，提高管路结构的安全使用系数。
基本信息
专利标题 ：
管路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920813426.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209626190U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
周至军高英哲张文福李丹
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴敏
优先权 ：
CN201920813426.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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