高速SMT贴片装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种高速SMT贴片装置，包括外壳、支撑板、供料器、控制器和贴片座，支撑板安装在外壳的内部，支撑板上设有X轴导轨座和输送带，X轴导轨座上设有X轴导轨，输送带安装在X轴导轨的下端，X轴导轨上设有Y轴导轨座，Y轴导轨座上设有Y轴导轨，控制器安装在Y轴导轨上，贴片座通过转轴安装在控制器上。该高速SMT贴片装置结构简单，使用方便，自动化程度高。通过将供料器安装在外壳的后端内部，且在贴片座的上方，通过气缸左右移动供料器，为贴片座提供电子元器件，从而使得贴片座不需要移动便可以从供料器上吸取电子元器件，节省了大量的时间，加快了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
高速SMT贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920814282.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209983029U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
杨玉清裴久红李伟
申请人 ：
江西省泽钜照明电气科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市瑞昌市工业园(南园)
代理机构 ：
南昌汇智合诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓秋星
优先权 ：
CN201920814282.7
主分类号 ：
H05K13/02
IPC分类号 ：
H05K13/02 H05K13/04
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 13/02
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20200121
终止日期 : 20210531
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20200121
终止日期 : 20210531
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
