一种激光对射打标装置
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摘要
本实用新型涉及耳机线材激光加工制造技术领域，具体涉及一种激光对射打标装置。所述激光对射打标装置，包括工作台、用于切割耳机的第一打标机构、用于打标耳机的第二打标机构以及用于定位耳机的治具，所述第一打标机构、第二打标机构以及治具均安装在工作台上。通过在工作台上设置第一打标机构和第二打标机构，第一打标机构和第二打标机构同时对耳机加工，减少了加工时间，达到提高了工作效率的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种激光对射打标装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920815555.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210099214U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
邓建斌曹洪涛刘亮刘康吕启涛高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN201920815555.X
主分类号 ：
B23K26/03
IPC分类号 ：
B23K26/03 B23K26/064 B23K26/362
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/03
工件的观测 ,如监视
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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