一种自动夹管上提机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动夹管上提机构，包括上端开口的固定座，固定座的下端开有通孔，固定座的内部设有顶板，顶板的下端固定设有顶杆，顶杆设于通孔内；顶板的上端设有左、右对称的顶块，顶块上设有夹爪，夹爪的内侧底部固定设有旋转部，旋转部的端部通过旋转轴转动连接在固定座上；固定座的下端设有顶升驱动装置，顶升驱动装置透过通孔带动顶杆上升或者下降；顶升驱动装置的下端设有前后驱动装置，前后驱动装置带动顶升驱动装置、固定座前移或者后退。本实用新型能够自动夹住料管并将料管向前移动到与分料机构对接，料管的固定牢靠，与分料机构无误对接，保证半导体能够准确无误的进入到料管内，效率高，提高了正确率。
基本信息
专利标题 ：
一种自动夹管上提机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920822150.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209607711U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
陈能强
申请人 ：
无锡昌鼎电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区会西路30-28号
代理机构 ：
北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨群
优先权 ：
CN201920822150.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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