一种立体天线射频标签
授权
摘要

本实用新型公开了射频标签技术领域中的一种立体天线射频标签,该射频标签包括射频芯片连接片总成、包覆层及绝缘板材,包覆层包覆在绝缘板材表面,且包覆层两端连接处设有间隔并形成开口;射频芯片连接片总成设于包覆层上侧,射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与开口的位置对应,且射频芯片连接片总成的两端分别与开口左右两侧的包覆层连接。本实用新型可以获得最佳的射频性能,读写灵敏度高、范围广,且适用于自动化生产线加工,生产效率高、成本低,有利于大范围生产和推广,促进制造业信息化。

基本信息
专利标题 :
一种立体天线射频标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920829383.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-04
授权号 :
CN209746594U
授权日 :
2019-12-06
发明人 :
焦林
申请人 :
深圳市骄冠科技实业有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道燕川社区骄冠路1号
代理机构 :
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
田志远
优先权 :
CN201920829383.1
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2019-12-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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