射频识别抗金属标签的天线结构

授权

摘要

本实用新型提供一种射频识别抗金属标签的天线结构，所述射频识别抗金属标签的天线结构包括：介质基板；天线，所述天线设置于所述介质基板的正面，所述天线包括辐射微带以及位于所述辐射微带一角的馈电部；所述馈电部为在所述辐射微带上切除形成的环形结构；所述辐射微带上形成有镂空通道，所述镂空通道将所述馈电部从中间断开，以形成两个用于连接射频芯片的引脚；金属接地片，所述金属接地片设置于所述介质基板的背面。本实用新型的射频识别抗金属标签的天线结构采用基于新馈电结构的微带天线，从而消除了微带天线的通孔结构，可以有效降低标签的生产制作成本。

基本信息

专利标题：

射频识别抗金属标签的天线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921620412.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210326123U

授权日：

2020-04-14

发明人：

曹英龙建维石毅朱疆柴伟

申请人：

广汽丰田汽车有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区黄阁镇市南大道8号

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

陈文斌

优先权：

CN201921620412.X

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/22 G06K19/077