射频识别抗金属标签的天线结构
授权
摘要
本实用新型提供一种射频识别抗金属标签的天线结构，所述射频识别抗金属标签的天线结构包括：介质基板；天线，所述天线包括依次连接的辐射部、连接部和金属地部；所述辐射部贴合于所述介质基板的顶面，所述金属地部贴合于所述介质基板的底面，所述连接部贴合于所述介质基板的侧面；所述连接部上形成有馈电部和镂空通道，所述馈电部为在所述连接部上切除形成的环形结构；所述镂空通道将所述馈电部从中间断开，以形成两个用于连接射频芯片的引脚。本实用新型的射频识别抗金属标签的天线结构旨在解决现有的超高频射频识别标签容易受到安装环境的影响的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
射频识别抗金属标签的天线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921620653.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210326124U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
曹英龙建维石毅姚厚森朱疆柴伟
申请人 ：
广汽丰田汽车有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区黄阁镇市南大道8号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
陈文斌
优先权 ：
CN201921620653.4
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/22
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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