一种铝电解电容生产用导针自动加料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种铝电解电容生产用导针自动加料装置，包括顶面开口的料斗，料斗的顶部设有盖，由盖将料斗顶面的开口完全覆盖，料斗的底部设有振动基座，由振动基座带动料斗振动，料斗的侧面形成有导针出料通道，导针出料通道上设有导针放料出口，导针出料通道内设有N根立柱，N≥1，每根立柱的下边缘距离导针出料通道的底面有一定的距离。采用本实用新型提供的装置后，可以采用一种更加方便有效的导针加料方式，可以有效减少导针人工加料的次数，并能够有效控制导针相互交错聚拢的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种铝电解电容生产用导针自动加料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920831819.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210467602U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
吴幽阳成琳吴海斌
申请人 ：
上海永铭电子股份有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间一
代理机构 ：
上海申汇专利代理有限公司
代理人 ：
翁若莹
优先权 ：
CN201920831819.0
主分类号 ：
H01G9/00
IPC分类号 ：
H01G9/00 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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