本实用新型提供一种电容导针自动焊锡检测装置，包括驱动器、底板、立架、Z轴驱动装置、滑块、高度调节装置、导针夹头和锡炉；立架固定在底板上；所述滑块可上下滑动地安装在立架上；Z轴驱动装置安装在立架上且动力输出端与滑块连接；导针夹头通过高度调节装置固定在滑块前侧；所述锡炉放置在底板上且位于导针夹头下方；所述驱动器与Z轴驱动装置信号连接；导针安装在导针夹头上，不同高度的导针可通过高度调节装置调整导针夹头的高度，通过驱动器控制Z轴驱动装置往下运动，带动导针插入至锡炉内，往下运动停留设定时间后，Z轴驱动装置控制导针夹头复位，即可观察导致的焊锡效果，该结构自动对导针进行锡焊检测，时间控制准确，安全性能高。