沉槽沉孔板、PCB板和电子设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种沉槽沉孔板、PCB板和电子设备，其中，沉槽沉孔板包括：第一基板，第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；第二基板，第一基板与第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，沉槽或沉孔的形状和大小同通槽或通孔，深度为第一基板的厚度，在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设有形状大小相同的通槽或通孔，形成压合后的第三基板的通槽或通孔。本实用新型能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。

基本信息

专利标题：

沉槽沉孔板、PCB板和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920833280.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-04

授权号：

CN211457492U

授权日：

2020-09-08

发明人：

王健康吴俊

申请人：

昆山市鸿运通多层电路板有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇吴桥村

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

顾翰林

优先权：

CN201920833280.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18