恒温供液装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种恒温供液装置，向用液设备供给恒温液体，包括：用于容纳液体的储液槽；用于向用液设备供给液体的供液管路，一端连接储液槽，另一端连接用液设备；用于接收从用液设备回流的液体的回液管路，一端连接储液槽，另一端连接用液设备；用于加热供液管路中的液体的主加热器，设置于供液管路上；用于将供液管路中的液体回流至储液槽的支流管路，一端连接储液槽，另一端连接至主加热器与用液设备之间的供液管路。本实用新型通过引入支流管路，使达到目标温度的湿法药液回流至储液槽中，并通过引入辅助加热器，对回流药液进行统一加热，使储液槽中的药液温度更接近目标温度，药液温度控制更为精确平稳，减少了主加热器的负荷。
基本信息
专利标题 ：
恒温供液装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920839409.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210110719U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
朱小凡赵黎刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201920839409.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G05D23/19 G05D27/02 F24H7/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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