一种高集成软路由器主板
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摘要
一种高集成软路由器主板，主要包括：第一SFP光纤网络接口(1)、第二SFP光纤网络接口(2)、第一RJ45端口(4)、第二RJ45端口(5)、第一SFP光模块(25)、第二SFP光模块(26)、主板供电端口(7)、中央处理器(8)、集成芯片(21)、USB2.0端口(14)、USB3.0端口(15)、VGA端口(16)、SATA硬盘端口(22)、SATA供电输出端口(23)；所述主板通过第一SFP光纤网络接口(1)和第二SFP光纤网络接口(2)接入光纤主网，通过第一RJ45端口(4)和第二RJ45端口(5)接入局域网。本实用新型将2个SFP光纤网络接口与2个RJ45端口嵌入在所述主板内，极大降低了组网成本且易于维护。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成软路由器主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920846885.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209860945U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
王利东
申请人 ：
深圳市智傲科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光信息港C座1001
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭长龙
优先权 ：
CN201920846885.5
主分类号 ：
H04L12/771
IPC分类号 ：
H04L12/771 H04Q1/02
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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