高集成工业控制主板
授权
摘要
一种高集成工业控制主板，主要包括：LVDS背光控制选项(8)、WIFI模块接口(9)、SATA硬盘端口(10)、MSATA硬盘插槽接口(11)、TSIM插槽(12)、LVDS排针接口(13)、LVDSP1(5V、12V)排针跳帧接口(14)、第一LAN网口(20)、第二LAN网口(21)、USB3.0端口(22)、HDMI端口(23)、VGA端口(24)。本实用新型将第一LAN网口(20)、第二LAN网口(21)、USB3.0端口(22)、HDMI端口(23)、VGA端口(24)、JCMOS跳线(25)集成在一组针排上，方便布线；所述主板功耗为15瓦，功耗低，并且所述主板面积比传统工业控制主板缩小了一倍，方便灵活。
基本信息
专利标题 ：
高集成工业控制主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920847027.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210573478U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王利东
申请人 ：
深圳市智傲科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光信息港C座1001
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭长龙
优先权 ：
CN201920847027.2
主分类号 ：
G06F1/16
IPC分类号 ：
G06F1/16 G06F13/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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