本实用新型适用于控制装置技术领域。本实用新型公开一种新型工业用集成控制装置，包括形成固定控制主板的安装腔的壳体和与壳体面接触的散热部件，所述壳体设有与控制主板上发热部件匹配的避空通孔，所述散热部件上设有导热突起，当散热部件与壳体固定时，该导热突起通过避空通孔与安装在壳体内的控制主板上发热部件形成面接触，所述导热突起与避空通孔之间存在间隙。由于所述控制主板上发热部件，如CPU与壳体不接触，而是通过壳体对应位置设置的避空通孔与散热部件导热突起形成传导散热，同时导热突起与避空通孔之间存在间隙，热量直接传导给散热部件进行散热，减少热量传导至壳体，从而避免对控制主板温度产生影响。