一种工业用集成控制装置
授权
摘要
本实用新型公开一种本实用新型工业用集成控制装置，包括设有收纳腔的导热壳体和设于该导热壳体收纳腔内并设有控制电路的控制主板，该主板上设有外露于导热壳体的输入输出接口模块，所述导热壳体内侧对应位置设有与控制主板上的发热部件的凸起，在所述导热壳体与输入输出接口模块对应位置设有避空槽，设有凸起所在的导热壳体面设置厚度大于其他部分厚度。安装时，控制主板上的发热部件能与壳体内侧对应位置设有凸起形成良好传导接触，工作时发热部件产生热量直接通过传导方式传导至导热壳体。由于与凸起连接的壳体面厚度较厚且面积较大，可以吸收更多热量同时也能以较大面积进行散热，提高散热性能，从而有效降低控制装置工作温度。
基本信息
专利标题 ：
一种工业用集成控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020066556.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211240457U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
潘斌
申请人 ：
深圳市富仕智控科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华兴路35号裕景泰工业园6栋4层
代理机构 ：
深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴淑芳
优先权 ：
CN202020066556.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/04 H05K7/20
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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