一种集成式智能机主板
授权
摘要
本实用新型公开一种集成式智能机主板，所述集成式智能机主板包括，长条形主板PCB，所述长条形主板PCB以智能机正面视图的左下角为堆叠原点进行堆叠，所述长条形主板PCB的右上部设有一凹陷部位，所述长条形主板PCB的右下部带有一突出部位，其中，所述凹陷部位与所述突出部位的尺寸相匹配，所述凹陷部位与所述突出部位在垂直方向与所述长条形主板PCB的水平中间线的距离相等。
基本信息
专利标题 ：
一种集成式智能机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020729669.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN211880434U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
王斌
申请人 ：
北京大友智造科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区望京园601号楼6层710
代理机构 ：
北京布瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟潭
优先权 ：
CN202020729669.5
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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