一种集成式功能机主板
授权
摘要
本实用新型公开一种集成式功能机主板，所述功能机主板10包括一个SIM(System In Module)模组20，所述SIM模组包含基带芯片21、射频功率放大器模组22、电源管理芯片23、电晶体24、被动器件25、屏蔽盖26以及四层HDI线路板27，所述基带芯片、射频功率放大器模组、电源管理芯片、电晶体、被动器件及屏蔽盖通过SMT工艺封装到四层HDI线路板，形成SIM模组。
基本信息
专利标题 ：
一种集成式功能机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921536941.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210721206U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
王斌
申请人 ：
深圳永来达电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区同泰总部产业园厂房2栋同泰时代中心A座805
代理机构 ：
北京布瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟潭
优先权 ：
CN201921536941.1
主分类号 ：
G06F1/16
IPC分类号 ：
G06F1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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