一种风冷散热的非制冷红外机芯
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摘要
本实用新型属于非制冷型红外成像技术领域，具体涉及一种风冷散热的非制冷红外机芯，包括红外镜头组件、非制冷探测器、探测器支架、中框以及电路板组件，所述红外镜头组件固定于所述探测器支架上，所述非制冷探测器固定于所述探测器支架内；电路板组件通过中框固定于探测器支架背离红外镜头组件的一端；中框相对的两侧壁上分别设有进风孔和出风孔，风孔中安装有散热风扇。本实用新型提供的风冷散热的非制冷红外机芯通过在非制冷探测器和电路板组件之间设置中框，并在中框上设置散热风扇及时将热量更快速散热到空气中，达到散热的目的，提高了红外机芯的成像质量，延长红外机芯的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种风冷散热的非制冷红外机芯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920848232.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209930381U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
陈亚娟王慧清黄晟王鹏周汉林
申请人 ：
武汉高德智感科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区黄龙山南路6号武汉高德红外工业园4栋3-6层
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN201920848232.0
主分类号 ：
H04N5/33
IPC分类号 ：
H04N5/33 H04N5/225 G03B17/55
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法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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