一种红外热成像机芯散热结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种红外热成像机芯散热结构,涉及散热装置技术领域,解决现有前置散热结构太大,影响整体安装的技术问题,包括前盖和红外机芯散热结构,所述前盖与红外机芯散热结构螺纹连接,所述红外机芯散热结构包括导热片、柔性导热垫和PCB电路板,所述PCB电路板上设置有发热芯片,该发热芯片上垫有柔性导热垫并用导热片压紧后,再用螺丝紧固,本实用新型提高了红外热成像产品可靠性和寿命,解决红外热成像产品中,散热翅片胶水长时间工作老化,导致散热翅片因振动而掉落的问题,以及发热芯片附近空间不足,导致散热翅片放置不下的问题。

基本信息
专利标题 :
一种红外热成像机芯散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122761505.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-11
授权号 :
CN216207057U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
余应海张顺段日文柳胡南赵昕余立
申请人 :
中山市朗翼智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省中山市火炬开发区中山港大道70号张企科技企业孵化器7栋209B区
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
丁存伟
优先权 :
CN202122761505.8
主分类号 :
G01J5/02
IPC分类号 :
G01J5/02  G01J5/48  H04N5/33  H05K7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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