一种成像组件的散热结构
授权
摘要
本申请提供一种成像组件的散热结构，散热结构设置在成像组件外侧；成像组件包括依次连接具有探测器的sensorPCB、电源PCB和具有FPGA和DDR的FPGAPCB；散热结构包括依次连接内侧具有第一凹槽地前壳、中壳、内侧具有第二凹槽和第一凸起地后壳，且外侧均具有散热鳍片和散热槽；第一凹槽上设有散热孔，后壳的外侧中间具有风扇安装区；探测器嵌入第一凹槽，FPGA嵌入第二凹槽，DDR与第一凸起接触；探测器与第一凹槽之间、FPGA与第二凹槽之间、DDR与第一凸起之间均填充有导热硅胶垫。将发热器件设在成像组件的外层板与散热结构接触，在散热结构表面设计散热鳍片增加散热面积，风扇增加气流速度达到增强散热效果，采用接触导热和风冷散热的方式，保证大功率成像组件散热要求。
基本信息
专利标题 ：
一种成像组件的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022330310.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213545020U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
曹儿方
申请人 ：
凌云光技术股份有限公司;北京凌云光子技术有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区翠湖南环路13号院7号楼7层701室
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN202022330310.3
主分类号 ：
G03B17/55
IPC分类号 ：
G03B17/55
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03B
摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件
G03B17/00
照相机零部件或照相机的机身；及其附件
G03B17/55
备有加热或冷却设备，例如，在飞机上
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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