双光机芯散热结构及双光机芯

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摘要

本实用新型提供一种双光机芯散热结构，包括用来给pcb板散热的主散热板，主散热板上设有用来安装可见光模组的可见光支架，双光机芯散热结构还包括位于红外组件和主散热板间的隔热垫，隔热垫和主散热板间设有均热板，均热板上设有与双光机芯外壳内壁接触的侧板。本实用新型还提供一种双光机芯，包括红外组件、可见光模组、pcb板、外壳，还包括上述的双光机芯散热结构，双光机芯散热结构位于外壳内，均热板的侧板与外壳内壁接触，可见光模组和红外组件的红外窗口均外露于外壳。本实用新型提供的双光机芯散热结构，将红外模组与其他发热器件分开散热，有效避免了红外模组受到热影响，整个机芯的热量可通过均热板导到外部，散热效率高。

基本信息

专利标题：

双光机芯散热结构及双光机芯

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922103657.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211909487U

授权日：

2020-11-10

发明人：

黄康王慧清黄晟王鹏周汉林

申请人：

武汉高德智感科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区黄龙山南路6号武汉高德红外工业园4栋3-6层

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

秦曼妮

优先权：

CN201922103657.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20