一种获得散热性能优化的机芯结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种获得散热性能优化的机芯结构，包括底板、多个安装于底板上的电路模块板件，多个所述电路模块板件分布于底板相对的两侧，且中间留有通风流道，所述底板上设置有位于通风流道的一端、并向通风流道内吹风的吹风机，对通风流道两侧的电路模块板件进行散热，模块板件的侧面形成通风流道的侧面，这样形成的通风流道对模块板上的散热效果更加直接、高效。
基本信息
专利标题 ：
一种获得散热性能优化的机芯结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921493651.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN210878051U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海沪工焊接集团股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区外青松公路7177号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
谢绪宁
优先权 ：
CN201921493651.3
主分类号 ：
B23K9/32
IPC分类号 ：
B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/32
附件
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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