一种优化电源芯片散热性能的PCB板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种优化电源芯片散热性能的PCB板结构，包括PCB板，PCB板的顶层表面设置有散热焊盘和第一散热地铜皮，第一散热地铜皮覆盖在散热焊盘的上方，散热焊盘上设置有若干个散热过孔，散热过孔从PCB板的顶层贯通至PCB板的底层，PCB板的底层表面设置有开窗，开窗至少覆盖一个散热过孔。本实用新型通过在散热焊盘上覆盖一层尽量大的地属性的铜皮，有效加大了散热铜皮的面积，把电源芯片的热量传导散热出去，提高电源芯片的电器性能，同时散热焊盘上设置有散热过孔，通过这些散热过孔将电源芯片的热量传递到PCB板的背部，PCB板的背部由于开窗处理，可以更好的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种优化电源芯片散热性能的PCB板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021516836.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212660367U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
罗青郝彦霞汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021516836.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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