优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构

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摘要

本实用新型公开了一种优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有电源过孔和地过孔，其特征在于，所述电源过孔和所述地过孔的直径均为10‑12.8mil，所述PCB本体上的BGA封装芯片的管脚与所述电源过孔和所述地过孔连接的管脚连接走线宽度均为16.5‑21mil。与传统做法相比，本实用新型不需要修改电容数量、容值的配置，仅通过调整BGA的电源过孔和地过孔的过孔孔径及管脚与过孔连接的走线线宽等设计环节，即可提升该电源分配网络的电源完整性，在降低设计成本的同时，极大提高了设计效率，且BGA封装芯片规模越大，核电源分配网络的管脚数量越多，对PDN阻抗的优化效果越明显。

基本信息

专利标题：

优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920969581.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210518987U

授权日：

2020-05-12

发明人：

姜杰肖勇超吴均

申请人：

深圳市一博科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I

代理机构：

深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

田志远

优先权：

CN201920969581.8

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02