一种基于盘中孔优化电源分配网络阻抗的PCB结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于盘中孔优化电源分配网络阻抗的PCB结构，包括BGA芯片、电路板和去耦电容，所述BGA芯片位于所述电路板的表层，所述去耦电容位于所述电路板的底层，其特征在于，所述去耦电容的电源管脚、地管脚分别与所述BGA芯片的电源管脚、地管脚对齐，且所述电源管脚的焊盘之间、所述地管脚的焊盘之间均通过盘中孔连接。本实用新型利用盘中孔工艺，减去了扇出走线，减少了电容的安装电感，增加了去耦电容的谐振频率，提高电容滤波效果，从而降低了电源分配网络的阻抗值，使其小于目标阻抗，达到优化的效果，避免了大量的调整、仿真，提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
一种基于盘中孔优化电源分配网络阻抗的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021041296.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212324471U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
姜杰吴均
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202021041296.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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