芯片电源去耦仿真优化方法和装置
公开
摘要
本申请涉及一种芯片电源去耦仿真优化方法和装置。本申请能够在保证芯片电源满足质量标准，提高芯片系统设计成功率的同时，又能满足预设资源范围，节约资源消耗成本，减少试错成本，提高芯片设计效率。该方法包括：获取待设计芯片的初始印刷电路板设计图，基于该初始印刷电路板设计图采集初始电路参数；将初始电路参数以及电容器件参数输入电源完整性仿真模型中，调整上述电容器件参数直至电源完整性仿真模型的电源仿真性能参数满足预设需求标准；基于调整后的电容器件参数计算资源消耗分量，并将资源消耗分量输入预设的资源优化模型，调整上述资源消耗分量直至预设的资源优化模型输出的资源消耗总量满足预设资源范围；输出调整后的资源消耗分量。
基本信息
专利标题 ：
芯片电源去耦仿真优化方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114580340A
申请号 ：
CN202210196484.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江愿占兴王俊
申请人 ：
格兰菲智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区金科路2557号201室
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
穆仁熙
优先权 ：
CN202210196484.6
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
