一种优化阻抗性能的PCB结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种优化阻抗性能的电路板PCB结构，包括：PCB本体；所述PCB本体包括至少两层平面层；设置在同一所述平面层上的相互交叉的至少两路信号传输线；其中，所述至少两路信号传输线中包括阻抗线和信号线；设置在所述阻抗线和所述信号线的交叉位置处的电阻；其中，所述电阻与所述信号线通过焊盘点焊连接。
基本信息
专利标题 ：
一种优化阻抗性能的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021175792.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212649776U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
陈彪
申请人 ：
OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区玉峰山镇玉龙大道188号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟文聪
优先权 ：
CN202021175792.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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