一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构
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摘要

本实用新型涉及机芯组件的散热技术领域,具体是一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构,用于解决现有红外枪瞄机芯组件不容易将红外探测器产生的热量散发出去的问题。本实用新型包括红外探测器和机芯壳体,所述红外探测器通过连接机构与机芯壳体连接,所述机芯壳体内从上到下依次安装有均与机芯壳体连接的上PCB电路板、中PCB电路板和下PCB电路板,所述上PCB电路板与红外探测器间设有铝制热沉结构。本实用新型通过在上PCB电路板和红外探测器间设有铝制热沉结构,并将铝制热沉结构连接在机芯壳体上,在红外探测器工作时,通过铝制热沉结构可将热量传递到机芯壳体上,从而使红外探测器产生的热量更容易传递到机芯壳体外部。

基本信息
专利标题 :
一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921598009.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-24
授权号 :
CN210602986U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
蒋新平廖邦繁
申请人 :
成都鼎屹信息技术有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新西区天虹路5号3栋3层1号
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
张东明
优先权 :
CN201921598009.1
主分类号 :
F41G1/06
IPC分类号 :
F41G1/06  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F41
武器
F41G
武器瞄准器;制导
F41G
武器瞄准器;制导
F41G1/00
瞄准装置
F41G1/06
照准器
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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