一种印制板组件及红外机芯结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种印制板组件，包括第一散热件和多个印制板，所述第一散热件的外表面由两个散热面和若干安装面组成，两个散热面之间通过散热通道连通，多个所述印制板分别安装在所述第一散热件的各安装面上，且安装在所述印制板一侧面上的发热芯片贴合第一散热件布置。另外，本实用新型还提供了采用上述印制板组件的红外机芯结构。该实用新型将印制板环绕布置在散热件的外周，有效增大了印制板的散热面积，即使不增加风扇散热，其散热效果亦远远优于层叠布置的印制板的散热效果；而且能充分将机芯后端发热功耗大的热量散去，解决了机芯散热不良，前后端温差较大的问题，从而有效避免探测器工作环境温度高而导致探测器成像质量下降。
基本信息
专利标题 ：
一种印制板组件及红外机芯结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920848234.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210519274U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
王慧清黄晟王鹏周汉林
申请人 ：
武汉高德智感科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区黄龙山南路6号武汉高德红外工业园4栋3-6层
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN201920848234.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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