一种XY自校正顶针模组

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种XY自校正顶针模组，包括安全防护罩、XY轴运动机构、Z轴运动机构和顶针运动机构，所述XY轴运动机构上端设置有Z轴运动机构，所述Z轴运动机构上端设置有顶针运动机构，所述Z轴运动机构上端设置有安全防护罩，所述XY轴运动机构由X轴运动机构与Y轴运动机构组成，所述X轴运动机构由X轴传动电机、偏心轮传动机构、X轴交叉滚柱轴承、Y轴传动电机、弹簧推力机构、移动工作平台、Y轴交叉滚柱轴承与XY校正平台底板组成，这样大大解放了操作员的双手，降低人力成本，提高生产效率，其结果能够满足半导体芯片高速度、高精度、高可靠性、高自动化的芯片生产工艺要求。

基本信息

专利标题：

一种XY自校正顶针模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920849469.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-05

授权号：

CN209963038U

授权日：

2020-01-17

发明人：

王体李辉

申请人：

深圳市诺泰自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道马安山第二工业区34栋二层1号

代理机构：

深圳市中联专利代理有限公司

代理人：

李俊

优先权：

CN201920849469.0

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2021-11-30 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/677
登记生效日 : 20211117
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市诺泰自动化设备有限公司
变更后权利人 : 深圳市诺泰芯装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山第二工业区34栋二层1号
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧

2020-01-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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