一种顶针安装校正装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种顶针安装校正装置，包括顶针盘，顶针盘上安装有若干顶针，顶针盘与顶针杆相固定连接，顶针杆水平放置在上压块和下压块之间，所述上压块与下压块活动连接，上压块下侧开设有上定位槽，下压块上侧开设有下定位槽，所述上压块上螺纹连接有锁紧螺丝，锁紧螺丝与锁紧孔螺纹连接，所述顶针杆的上侧紧贴上定位槽内壁，顶针杆的下侧紧贴下定位槽内壁，所述下压块固定在水平的移动座上，与移动座相对应设置有固定板，固定板上固定连接有若干导向杆，与移动座相对应地设置有可推动移动座沿导向杆移动的推进机构。本实用新型能够对顶针盘上的顶针安装进行水平校正，确保各顶针头部安装在同一平面内。
基本信息
专利标题 ：
一种顶针安装校正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021854557.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212659532U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
张德青涂可嘉刘明群赵原
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202021854557.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
