一种陶瓷插芯镀膜夹具
授权
摘要
本实用新型提供一种陶瓷插芯镀膜夹具，包括夹具基板，在所述夹具基板上开设有多条陶瓷插芯安装让位槽，沿着每一条所述陶瓷插芯安装让位槽的长度方向设置有多个陶瓷插芯卡位工件，在每两个相邻的所述陶瓷插芯卡位工件之间放置陶瓷插芯。本实用新型在夹具基板上开设多条陶瓷插芯安装让位槽以及在每一条陶瓷插芯安装让位槽内设置多个陶瓷插芯卡位工件，陶瓷插芯放置于两个相邻的陶瓷插芯卡位工件之间，使得众多的陶瓷插芯整齐地排列于夹具基板上，在夹具基板面积一定的情况下，能够尽可能地放置最多数量的陶瓷插芯。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷插芯镀膜夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920855060.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210065910U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
黄杰
申请人 ：
武汉建瓴光通信技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东西湖区东吴大道35号-416（1）
代理机构 ：
武汉谦源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹伟
优先权 ：
CN201920855060.X
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C26/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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