一种应用于PCB板化铜线的药水添加装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种应用于PCB板化铜线的药水添加装置，其包括支架，支架的顶部设置有倾斜支撑部，倾斜支撑部上安装有药水管，药水管为V形结构，药水管的一端为进料端、相对的另一端延伸至药水槽内并形成出料端。本实用新型相较于现有技术可以有效地提高生产中的安全性，防止事故的发生，并且利于品质管控。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于PCB板化铜线的药水添加装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920867664.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210367901U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
计富强
申请人 ：
昆山大洋电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇上巷路1号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐露
优先权 ：
CN201920867664.6
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
