本实用新型公开了一种埋入式传感器结构，包括上基板、中间基板和下基板，中间基板压合在下基板上，中间基板上开设有通孔，通孔与正对的下基板顶面构成放置腔，放置腔内固定有传感器芯片，上基板压合在中间基板上，上基板上开有连通放置腔的开口。本实用新型在上基板上开设开口，使传感器芯片直接与空气接触，能够感应外界的压力；同时本实用新型的放置腔由开设在中间基板上的通孔和下基板顶面构成，可根据实际情况选择不同厚度的中间基板，使传感器感应压力值处于软件补偿范围内，且趋于中值，即测量值偏差最小，从而提升传感器灵敏度。