一种能够提高散热能力的双面电路板
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摘要
本实用新型公开了一种能够提高散热能力的双面电路板，包括双面电路板本体、风机和内置槽，双面电路板本体的外部设置有外壳体，且双面电路板本体的前后两侧对称安装有滑轨，风机安装在外壳体的内部上下两侧中间位置，且外壳体的外部上下表面两侧均对称开设有侧边槽，内置槽开设在侧边槽的侧面，且内置槽的内部两侧对称预留有中间滑槽，外壳体的内部两侧对称安装有轨道，且外壳体的前后两侧对称开设有穿槽，顶板和外壳体的侧面均开设有定位孔，散热片的上表面安装有内部滑块，且内部滑块通过内部滑槽与外壳体相互连接。该能够提高散热能力的双面电路板，双面电路板本体工作时产生的热量可以通过圆孔以及穿槽向外部排出，散热效果较好。
基本信息
专利标题 ：
一种能够提高散热能力的双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920881452.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN210042384U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
吴绍鑫
申请人 ：
梅州市源锋科技有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区1号厂房
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
徐庆莲
优先权 ：
CN201920881452.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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