一种能够提高散热能力的双面电路板
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摘要
本实用新型公开了一种能够提高散热能力的双面电路板，包括底板和限位板，底板的下表面中部开设有通孔，且底板的上表面外端固定有限位套，同时限位套的内部设置有电路板本体，底板的上表面中部固定有支撑管，且支撑管的内部开设有伸缩槽，同时伸缩槽的内部设置有支撑弹簧，限位板设置在支撑弹簧的内端，且限位板的外端通过连接杆和固定块与活动槽相互连接，电路板本体的上侧设置有活动盖，且活动盖的下表面内端通过固定球和固定槽与限位套相互连接，活动盖的内部左右两端均安装有风扇，活动盖的外端通过限位环和连接板与承接套相互连接。该能够提高散热能力的双面电路板，不仅便于对装置内部进行空气驱散，同时便于增加装置的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种能够提高散热能力的双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920883155.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN210042627U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
吴绍鑫
申请人 ：
梅州市源锋科技有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区1号厂房
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
徐庆莲
优先权 ：
CN201920883155.2
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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