一种能够提高散热能力的双面电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型所涉及一种能够提高散热能力的双面电路板,包括壳体和电路板本体,所述壳体内固定安装有第一安装框,所述第一安装框上开设有两个连通口,所述电路板本体固定安装在第一安装框相对的内侧壁之间,所述壳体内设有转动机构,所述第一安装框地侧壁固定安装有两个第二安装框,两个所述第二安装框内均设有压缩机构,两个所述压缩机构地端部均与转动机构相抵紧,所述壳体地侧壁贯穿开设有两个透气口,两个所述透气口内均设有防尘机构,所述转动机构包括固定安装在壳体内侧壁上的电机,所述电机的输出轴末端固定安装有转轮。本实用新型结构设计合理,其能够对电路板工作时产生的热量进行快速驱散,保证电路板的正常工作。

基本信息
专利标题 :
一种能够提高散热能力的双面电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020986066.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN212211706U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
邓福强袁江涛
申请人 :
惠州市聚真电路板有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市大亚湾霞涌义联移新村66号
代理机构 :
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 :
李俊
优先权 :
CN202020986066.3
主分类号 :
H05K7/02
IPC分类号 :
H05K7/02  H05K5/02  H05K7/14  
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/02
申请日 : 20200602
授权公告日 : 20201222
终止日期 : 20210602
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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