一种电抗器底板双焊焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电抗器底板双焊焊接装置，包括工作台、设置在工作台上并可沿工作台长度方向滑动的移动平台、用于驱动移动平台移动的驱动机构、设置在移动平台上用于盛放待焊电抗器与底板的治具组、用于驱动治具组夹紧待焊电抗器与底板的顶紧机构、用于焊接底板与电抗器的焊枪，还包括控制器，驱动机构设置在工作台上，顶紧机构设置在移动平台上，焊枪设置在工作台上，控制器分别与顶紧机构、驱动机构、焊枪电性连接，控制器还设有控制控制器开关的按钮。
基本信息
专利标题 ：
一种电抗器底板双焊焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920887147.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN211759325U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
王亮亮王明磊
申请人 ：
合肥市奥格威电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经开区桃花工业园桥湾路19号
代理机构 ：
重庆憨牛知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁金金
优先权 ：
CN201920887147.5
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/04 B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
