一种航天电子底板焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种航天电子底板焊接装置,包括壳体、控制柜、限位板,所述壳体内侧壁靠近底部处两侧均开设有锥状滑槽,所述滑槽内均设置有一滑块,所述滑块另一侧均固定连接有第一液压缸,所述第一液压缸内均安装有第一液压杆,所述第一液压杆末端固定连接有一托架,所述壳体左侧外壁固定连接有一控制柜,所述控制柜正上方壳体顶部固定连接有一电机,所述电机水平设置,且输出端转动连接有一丝杆,所述丝杆贯穿壳体设置,所述丝杆上滑动连接有一活动块,所述活动块底部固定连接有第二液压缸,所述第二液压缸垂直设置,且底部安装有第二液压杆。本实用新型中,通过液压杆的伸缩,控制焊条对电子底板进行焊接,定位精准,操作简单方便。
基本信息
专利标题 :
一种航天电子底板焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021377000.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN212885892U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
陶锦根
申请人 :
泰州市亚舟电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路999号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021377000.0
主分类号 :
B23K37/02
IPC分类号 :
B23K37/02 B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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