一种耐高温低模量导热有机硅材料
授权
摘要
本实用新型提供一种耐高温低模量导热有机硅材料。所述包括包装箱和把手，所述包装箱的内侧设置有玻璃粉，且玻璃粉的底部设置有硫磺，所述硫磺的底部设置有硅橡胶，且硅橡胶的底部安装有烷氧基硅烷，所述烷氧基硅烷的底部设置有石墨片，所述把手安装于包装箱的外壁，且把手的内侧贯穿有螺钉。本实用新型提供的耐高温低模量导热有机硅材料通过使用玻璃粉、硫磺、烷氧基硅烷和石墨片，玻璃粉具有良好的耐热性和化学稳定性，硫磺作为交联剂使用，烷氧基硅烷用来合成有机硅中间体，石墨片是一种全新的导热散热材料，使材料具有耐高温性能强，弹性变形和塑性变形能力强，导热性强，强度高，耐磨性和耐溶剂性好等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温低模量导热有机硅材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920888783.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN210161697U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
李晓龙徐雁南
申请人 ：
东莞市南炬高分子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇鸡啼岗村东环二街1号
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN201920888783.X
主分类号 ：
B32B9/00
IPC分类号 ：
B32B9/00 B32B9/04 B32B17/00 B32B5/16 B32B17/06 B32B25/00 B32B25/08 B32B27/28 B32B3/08 B32B7/12 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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