一种基于大理石平台的激光打码设备
授权
摘要

本实用新型属于激光打码领域,其公开了一种基于大理石平台的激光打码设备,包括机架、设置在机架上的打码平台、激光打码头,所述的打码平台和激光打码头可相对移动;所述的打码平台上设有用于搁置待打码的板材的大理石材质的支撑板,所述的激光打码头位于支撑板的上方。其采用大理石作为支持薄钢板的支撑板,利用大理石的高硬度、与钢材不相容性,在打码后,薄钢板不会粘结在平台上,且大理石支撑强度足够,大理石也不会在长期使用过程中被激光所严重刻蚀影响自身的密封性。

基本信息
专利标题 :
一种基于大理石平台的激光打码设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920890389.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-13
授权号 :
CN210281093U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
田信伟
申请人 :
广州市麦修拓包装设备有限公司
申请人地址 :
广东省广州市白云区鹤龙街鹤泰路2号五栋403
代理机构 :
广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
龚元元
优先权 :
CN201920890389.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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